2025 年全球数据量高达175ZB，开发者如何挑战数据洪流？
作者 | 伍杏玲出品 | CSDN（ID：CSDNnews）
每时每刻，我们都在产生年夜 量的数据：聊天的微信、地铁刷卡、银行存储……据统计，2018年，中国有8.29亿网民，产生7.6ZB的数据量，数据每年增幅为30%。预估在2025年，中国数据量将达到48.6ZB，仅中国智能互联设备达800亿，全球数据达175ZB，全球智能互联设备达1500亿。
以数据为中心的时代已经来临，下面再看一组加倍 具体和惊人的数据：我们每秒生成1.7MB的数据量，普通互联网用户每天产生1.5GB数据，自动驾驶汽车每天产生4TB数据，互联飞机每天产生40TB数据，智慧工厂每天产生1PB数据。
如此庞年夜 的数据量，从边沿 到云都邑 受到巨年夜 的挑战。而英特尔® FPGA 来加速！
11月6日，英特尔针对ASIC原型设计和仿真领域，宣布 了全新年夜 容量的Stratix® 10 GX 10M FPGA。
超年夜 容量，计算力提升高达3.7倍
Stratix® 10 GX 10M FPGA有 1020 万个逻辑单位 ，433亿颗晶体管，在同等容量下，计算能力是原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备（Stratix 10 GX 1SG280 FPGA） 的 3.7 倍，I/O扩展2倍，功耗降低40%。目前已量产。
如此一来，高密度能对日益增加的晶体管数进行仿真，高I/O连接能提高灵活性，实现跨FPGA分区，功耗降低将降低总体研发成本。
多芯片互连，快速推出新产品
Stratix® 10 GX 10M FPGA是第一款使用 EMIB 技术将两个 FPGA结构 晶片在逻辑和电气上实现整合的英特尔 FPGA。使用EMIB 技术（嵌入式多芯片互连桥接），可将多颗晶片任意集成，然后快速推出新FPGA。
在上述图片上，还能看到最外围的左右还有4个晶片，这些晶片能提供PCIe的连接以及高速信号收发器，来实现高速的I/O吞吐量。
由于ASIC 作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产品 ，其特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，所以ASIC原型设计和仿真市场对年夜 容量的FPGA需求非分特别 急切。
而Stratix® 10 GX 10M能应对年夜 范围 的ASIC原型设计与仿真，还能对5G、AI、网络ASIC验证。
三年夜 FPGA新型市场应用
目前，FPGA成长 迅速，据英特尔数据显示，2022年，FPGA的市场范围 会达到75亿美元，年复合增长率是9%，谈及未来FPGA的新型市场应用或地区有哪些明显增长？
英特尔公司网络与自界说 逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey表示，预计全球最高速的FPGA市场可能会是中国。
第一个FPGA应用市场的增长应该会是从数据中心端一直到边沿 端，还有网络加速5G。为了实现数据更快速的传输，需要技术的优化和立异 ，因为FPGA所提供灵活性，将加速技术立异 。第二个应用市场是人工智能，预计到2022年人工智能的市场范围 将会是200亿美金，如果FPGA占到其中的5%-10%，已经有10-20亿美元。第三个应用市场会是智慧城市、智慧因为这其中需要的年夜 量视频剖析 处理的工作来及时掌握城市和工厂里的情况。
但谈及未来，Patrick表示，在FPGA的生态系统的建设上仍面临一些挑战。目前英特尔在做更多FPGA平台级的开发，建立更多软件的客栈 ，更多主板的开发的工作，努力想给FPGA创造一些新的市场机遇。这就需要FPGA有更多的能力来去适应更多新应用的场景，意味着需要和更多的系统集成商，增值办事 的渠道商去合作，一起推动FPGA的成长 。
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